发明名称 板卡多层复合式储存装置模块
摘要 本实用新型涉及一种板卡多层复合式储存装置模块,尤指于固定框架内收容有多媒体储存装置,并使多媒体储存装置插接于转接模块内,且以转接模块所设对接端口插接于电路板卡的板卡连接端口内形成电性连接,使得多媒体储存装置接合于电路板卡间形成稳固的预定间距设置,续以转接模块的连接端口对接于相邻转接模块的对接端口并形成电性连接,将固定框架所设多个凸耳的固定孔对正于相邻固定框架的多个定位孔,使预设定位元件辅以依序穿入于多个固定孔及定位孔内形成稳固的定位,供多媒体储存装置可利用对接端口与相邻的连接端口呈垂直方向连续堆叠,而能提供相互接合并形成电性连接,进而可达到信号传输效果良好、适用性广泛、有效节省空间的功效。
申请公布号 CN201022132Y 申请公布日期 2008.02.13
申请号 CN200720001673.4 申请日期 2007.02.02
申请人 凌华科技股份有限公司 发明人 江弦旃;高钰书
分类号 H01R31/06(2006.01);H01R27/00(2006.01);G06K17/00(2006.01) 主分类号 H01R31/06(2006.01)
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人 陈肖梅;谢丽娜
主权项 1.一种板卡多层复合式储存装置模块,尤指于固定框架内的多媒体储存装置可利用其转接模块连接于电路板卡上形成电性连接,其包括有固定框架、转接模块、多媒体储存装置及电路板卡,其特征在于:该固定框架内形成有可收容多媒体储存装置的容置空间,并于容置空间另侧设有可收纳转接模块的插接空间,且插接空间内对应于固定框架两侧边分别向内延伸设有支臂,另于固定框架两外侧边分别透设有多个定位孔;该转接模块的电路基板表面可设有至少一个以上的插接端口,并于电路基板另侧表面设有与插接端口呈垂直状的对接端口;该多媒体储存装置一侧设有可与转接模块所设插接端口形成电性对接的信号连接端口;该电路板卡设有可与转接模块所设对接端口形成电性对接的板卡连接端口。
地址 中国台湾台北县中和市