| 发明名称 | 四方扁平无接脚型态的晶片封装结构及其工艺 | ||
| 摘要 | 一种四方扁平无接脚型态的晶片封装结构，主要是由一晶片载板以及至少一晶片所构成。其中，晶片配置于晶片载板的顶面，而晶片载板的底面具有多个四方扁平无接脚型态的导电接脚，例如以阵列的方式排列，以作为晶片载板对外电性连接的I/O接点。此外，晶片载板的顶面还具有多个接合垫，对应连接晶片的焊垫，以构成一打线接合、倒装芯片接合或表面接合型态的晶片封装结构。 | ||
| 申请公布号 | CN100369241C | 申请公布日期 | 2008.02.13 |
| 申请号 | CN200310100251.9 | 申请日期 | 2003.10.13 |
| 申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 潘瑞祥;李光兴;孙正光 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01);H01L23/48(2006.01);H01L23/28(2006.01);H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | H01L23/12(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王学强 |
| 主权项 | 1.一种四方扁平无接脚型态的晶片封装结构，其特征是，该结构至少包括：一晶片载板，具有一顶面以及一底面，该晶片载板具有多个导电接脚配置于该底面，且该晶片载板还具有多个接合垫配置于该顶面，该些导电接脚与该些接合垫相电性连接，且所述这些导电接脚与所述这些接合垫为彼此独立的组件；以及至少一晶片，配置于该顶面，并与该晶片载板电性连接。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学工业园区新竹市力行路二路三号 | ||