发明名称 基片集成波导双频宽带缝隙阵列天线单元
摘要 本发明公开了一种用于通讯系统的基片集成波导双频宽带缝隙阵列天线单元,包括双面覆有金属贴片的介质基片,在介质基片上设有基片集成波导,基片集成波导的一端短路,在基片集成波导内且位于中心线的两侧分别设有槽和调谐金属化通孔,上述基片集成波导由2行金属化通孔组成,上述基片集成波导的一端短路是由金属化通孔封闭;本发明提供一种工作于较宽带宽的基片集成波导双频宽带缝隙阵列天线单元,具有体积小、重量轻、高Q值、低损耗、低成本、易于集成的微波毫米波天线,适合于微波毫米波集成电路的优点。
申请公布号 CN100369324C 申请公布日期 2008.02.13
申请号 CN200510040312.6 申请日期 2005.05.30
申请人 东南大学 发明人 洪伟;郝张成;吴柯
分类号 H01Q1/38(2006.01);H01Q13/22(2006.01);H01Q21/08(2006.01) 主分类号 H01Q1/38(2006.01)
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人 陆志斌
主权项 1.一种用于通讯系统的基片集成波导双频宽带缝隙阵列天线单元,其特征在于包括双面覆有金属贴片(2、3)的介质基片(1),在介质基片(1)上设有基片集成波导(4),基片集成波导(4)的一端短路,在基片集成波导(4)内且位于宽边中心线的两侧分别设有一行槽(51、52),且该位于宽边中心线两侧的槽(51、52)呈交错排列,在基片集成波导(4)内且位于宽边中心线的两侧分别设有一行调谐金属化通孔(61、62)且位于宽边中心线两侧的槽(51、52)的外侧,位于宽边中心线同侧的槽和调谐金属化通孔呈间隔排列,上述基片集成波导(4)由2行金属化通孔(71、72)组成,上述基片集成波导(4)的一端短路是由金属化通孔(8)封闭。
地址 210096江苏省南京市四牌楼2号