| 发明名称 | 通过硅件的阳极接合法制造喷墨头的方法 | ||
| 摘要 | 一种制造喷墨头的方法中，在由单晶硅形成的第一硅件的表面上形成二氧化硅(SiO<SUB>2</SUB>)层。然后，硼硅玻璃层等形成的玻璃层被喷涂在二氧化硅(SiO<SUB>2</SUB>)层的表面上。接着，氧化硅(SiO<SUB>2</SUB>)层形成在第二硅件的表面上。当直流电压被施加在电极端子之间时，第一和第二硅件通过加热器加热到大约450℃而接合在一起。由此，二氧化硅(SiO<SUB>2</SUB>)层形成在玻璃层和氧化硅(SiO<SUB>x</SUB>，x＜2)的交界处，将两个面阳极接合在一起。 | ||
| 申请公布号 | CN100369194C | 申请公布日期 | 2008.02.13 |
| 申请号 | CN200510134102.3 | 申请日期 | 2005.12.26 |
| 申请人 | 理光打印系统有限公司 | 发明人 | 梅田高雄;町田治;永田纯 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01);B41J2/16(2006.01);B41J2/135(2006.01);B81C5/00(2006.01);C04B41/89(2006.01);C04B41/85(2006.01) | 主分类号 | H01L21/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 刘晓峰 |
| 主权项 | 1.一种阳极接合硅件的方法，所述方法包括：在第一硅件的表面上形成二氧化硅SiO2层；在所述二氧化硅SiO2层的表面上形成玻璃层；在第二硅件的表面上形成比SiO2氧欠缺的氧化硅SiOx层，其中x＜2；以及通过布置所述玻璃层的表面与所述氧化硅SiOx层，其中x＜2的表面接触以及对所述第一和第二硅件加热和在所述第一和第二硅件之间施加电压，将所述第一硅件接合到所述第二硅件。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||