发明名称 印刷电路板退料装置
摘要 本创作涉及一种印刷电路板退料装置,尤指一种结构简化、且制作成本低之退料装置,该印刷电路板成型机之基座上形成有一凹陷状之容置空间,且基座于异于容置空间的底面设有一驱动单元,该驱动单元具有复数退料缸体,各退料缸体分别具有可垂直昇降之活塞杆,活塞杆顶端则有一可穿入前述容置空间之连接件,且各退料缸体之活塞杆连接件共同跨设有一固定模板,使固定模板可于容置空间内上、下位移,再者固定模板上具有复数顶料销,而基座并于顶面设有一对应容置空间的承料垫板,供承置加工之印刷电路板,其中承料垫板上形成有复数对应顶料销之穿孔,使得顶料销受固定模板作用向上位移时,可顶昇承料垫板上的印刷电路板退料,而能加速退料动作的完成,且有效地简化整体的结构,可便于制造、组装与维修,因此可降低整体的成本。
申请公布号 TWM327142 申请公布日期 2008.02.11
申请号 TW096213129 申请日期 2007.08.09
申请人 达鹏科技股份有限公司 发明人 蔡耀华;山内益夫;金谷保彦
分类号 H05K3/00(2006.01) 主分类号 H05K3/00(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种印刷电路板退料装置,其包含有: 一基座,其具有一凹陷状之容置空间; 一驱动单元,其系设置在基座异于容置空间的底面 ,该驱动单元于基座底部设有复数退料缸体,各退 料缸体并分别具有可向上垂直昇降之活塞杆,其中 活塞杆顶端可穿入基座之容置空间内; 一固定模板,其系跨设于各退料缸体之活塞杆顶端 ,该固定模板上固设有复数顶料销,且于对应基座 之容置空间边框顶面跨设有一承料垫板,承料垫板 可供印刷电路板嵌置定位,再者该承料垫板上形成 有复数对应顶料销之穿孔; 藉此,组构成一种结构简单、且动作平稳的印刷电 路板退料装置者。 2.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板退料装 置,其中,该驱动单元于基座底设固设有一固定板, 而各退料缸系固设于该固定板上。 3.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板退料装 置,其中,该驱动单元之退料缸体活塞杆顶端设有 一连接件,供利用该连接件接设固定模板。 4.如申请专利范围第1或3项所述之印刷电路板退料 装置,其中,该基座之容置空间底面具有复数对应 前述活塞杆之贯孔,供活塞杆穿入容置空间。 5.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板退料装 置,其中,该固定模板上具有复数固定销孔,而前述 顶料销系固设各固定销孔上, 图式简单说明: 第一图:系本创作印刷电路板退料装置之剖视平面 示意图,用以说明其构成及相对关系。 第二图:系本创作印刷电路板退料装置之另一剖视 平面示意图,其揭示固定模板昇起之状态。 第三图:系本创作印刷电路板退料装置之动作示意 图,用于说明本创作于印刷电路板加工时之态样。 第四图:系本创作印刷电路板退料装置之另一动作 示意图,进一步本创作脱料时之态样。
地址 台中县大甲镇工一路21号