| 主权项 |
1.一种线路基板,包括: 一介电层,具有相对应之一第一表面以及一第二表 面; 一第一表层线路,嵌入该介电层之该第一表面内, 且该第一表层线路之外侧表面与该第一表面共平 面; 一第二表层线路,嵌入该介电层之该第二表面内, 且该第二表层线路之外侧表面与该第二表面共平 面;以及 至少一导电件,配置于该介电层内,用以导通该第 一表层线路与该第二表层线路。 2.如申请专利范围第1项所述之线路基板,更包括一 第一焊罩层,配置于该第一表面上,并暴露出至少 部分该第一表层线路。 3.如申请专利范围第2项所述之线路基板,更包括一 第一抗氧化层,配置于该第一焊罩层所暴露之至少 部分该第一表层线路上。 4.如申请专利范围第3项所述之线路基板,其中该第 一抗氧化层包括一镍/金层。 5.如申请专利范围第1项所述之线路基板,更包括一 第二焊罩层,配置于该第二表面上,并暴露出至少 部分该第二表层线路。 6.如申请专利范围第5项所述之线路基板,更包括一 第二抗氧化层,配置于该第二焊罩层所暴露之至少 部分该第二表层线路上。 7.如申请专利范围第6项所述之线路基板,其中该第 二抗氧化层包括一镍/金层。 8.如申请专利范围第1项所述之线路基板,其中该第 一表层线路层与该第二表层线路层之材质包括铜 。 9.如申请专利范围第1项所述之线路基板,其中该导 电件包括导电通孔或导电块。 10.一种线路基板的制作方法,包括: 提供一第一复合导电层,其中该第一复合导电层包 括一核心金属层以及配置于该核心金属层两侧之 两外层金属层; 图案化该第一复合导电层一侧之该外层金属层,以 形成一第一图案化线路; 提供一第二复合导电层,其中该第二复合导电层包 括一核心金属层以及配置于该核心金属层两侧之 两外层金属层; 图案化该第二复合导电层一侧之该外层金属层,以 形成一第二图案化线路; 提供一介电层于该第一复合导电层与该第二复合 导电层之间,并使该第一图案化线路与该第二图案 化线路朝向该介电层,而压合该第一复合导电层、 该介电层与该第二复合导电层; 移除该第一复合导电层另一侧之该外层金属层以 及该第二复合导电层另一侧之该外层金属层;以及 形成至少一导电通孔于该第一复合导电层、该介 电层与该第二复合导电层之间,以藉由该导电通孔 导通该第一图案化线路与该第二图案化线路。 11.如申请专利范围第10项所述之线路基板的制作 方法,其中该第一复合导电层之该核心金属层的材 质包括镍,而该第一复合导电层之该些外层金属层 的材质包括铜。 12.如申请专利范围第10项所述之线路基板的制作 方法,其中该第二复合导电层之该核心金属层的材 质包括镍,而该第二复合导电层之该些外层金属层 的材质包括铜。 13.如申请专利范围第10项所述之线路基板的制作 方法,其中在形成该导电通孔之后,更包括: 移除该第一复合导电层之该核心金属层以及该第 二复合导电层之该核心金属层,以暴露出该第一图 案化线路与该第二图案化线路; 在该介电层之相对两侧分别形成一第一焊罩层与 一第二焊罩层,其中该第一焊罩层暴露出至少部分 该第一图案化线路,而该第二焊罩层暴露出至少部 分该第二图案化线路;以及 在该第一焊罩层所暴露之至少部分该第一图案化 线路上形成一第一抗氧化层,并且在该第二焊罩层 所暴露之至少部分该第二图案化线路上形成一第 二抗氧化层。 14.如申请专利范围第13项所述之线路基板的制作 方法,其中形成该第一抗氧化层与该第二抗氧化层 的方法包括分别在该第一焊罩层所暴露之至少部 分该第一图案化线路以及该第二焊罩层所暴露之 至少部分该第二图案化线路上电镀一镍/金层。 15.如申请专利范围第10项所述之线路基板的制作 方法,其中在形成该导电通孔之后,更包括: 在该第一图案化线路与该第二图案化线路上分别 形成图案化之一第一抗氧化层与图案化之一第二 抗氧化层;以及 在该介电层之相对两侧分别形成一第一焊罩层与 一第二焊罩层,其中该第一焊罩层覆盖该第一图案 化线路,并暴露出该第一抗氧化层,而该第二焊罩 层覆盖该第二图案化线路,并暴露出该第二抗氧化 层。 16.如申请专利范围第15项所述之线路基板的制作 方法,其中形成该第一抗氧化层与该第二抗氧化层 的方法包括: 分别在该第一复合导电层之该核心金属层以及该 第二复合导电层之该核心金属层上电镀一金层或 线/金层;以及 图案化该些核心金属层与该些金层或镍/金层。 17.一种线路基板的制作方法,包括:提供一第一复 合导电层,其中该第一复合导电层包括一第一金属 层以及一第二金属层; 图案化该第一复合导电层之该第一金属层,以形成 一第一图案化线路; 提供一第二复合导电层,其中该第二复合导电层包 括一第一金属层以及一第二金属层; 图案化该第二复合导电层之该第一金属层,以形成 一第二图案化线路; 提供一介电层于该第一复合导电层与该第二复合 导电层之间,并使该第一图案化线路与该第二图案 化线路朝向该介电层,而压合该第一复合导电层、 该介电层与该第二复合导电层; 形成至少一导电通孔于该第一复合导电层、该介 电层与该第二复合导电层之间,以藉由该导电通孔 导通该第一图案化线路与该第二图案化线路。 18.如申请专利范围第17项所述之线路基板的制作 方法,其中该第一复合导电层之该第一金属层的材 质包括铜,而该第一复合导电层之该第二金属层的 材质包括镍。 19.如申请专利范围第17项所述之线路基板的制作 方法,其中该第二复合导电层之该第一金属层的材 质包括铜,而该第二复合导电层之该第二金属层的 材质包括镍。 20.如申请专利范围第17项所述之线路基板的制作 方法,其中在形成该导电通孔之后,更包括: 移除该第一复合导电层之该第二金属层以及该第 二复合导电层之该第二金属层,以暴露出该第一图 案化线路与该第二图案化线路; 在该介电层之相对两侧分别形成一第一焊罩层与 一第二焊罩层,其中该第一焊罩层暴露出至少部分 该第一图案化线路,而该第二焊罩层暴露出至少部 分该第二图案化线路;以及 在该第一焊罩层所暴露之至少部分该第一图案化 线路上形成一第一抗氧化层,并且在该第二焊罩层 所暴露之至少部分该第二图案化线路上形成一第 二抗氧化层。 21.如申请专利范围第20项所述之线路基板的制作 方法,其中形成该第一抗氧化层与该第二抗氧化层 的方法包括分别在该第一焊罩层所暴露之至少部 分该第一图案化线路以及该第二焊罩层所暴露之 至少部分该第二图案化线路上电镀一镍/金层。 22.如申请专利范围第17项所述之线路基板的制作 方法,其中在形成该导电通孔之后,更包括: 在该第一图案化线路与该第二图案化线路上分别 形成图案化之一第一抗氧化层与图案化之一第二 抗氧化层;以及 在该介电层之相对两侧分别形成一第一焊罩层与 一第二焊罩层,其中该第一焊罩层覆盖该第一图案 化线路层,并暴露出该第一抗氧化层,而该第二焊 罩层覆盖该第二图案化线路层,并暴露出该第二抗 氧化层。 23.如申请专利范围第22项所述之线路基板的制作 方法,其中形成该第一抗氧化层与该第二抗氧化层 的方法包括: 分别在该第一复合导电层之该第二金属层以及该 第二复合导电层之该第二金属层上电镀一金层或 镍/金层;以及 图案化该些核心金属层与该些金层或镍/金层。 图式简单说明: 图1绘示为习知之一种线路基板的剖面示意图。 图2A绘示为本发明之线路基板的结构剖面图。 图2B绘示为本发明之另一线路基板的结构剖面图 。 图3A~3G绘示为本发明之线路基板的制作流程剖面 图。 图4A~4C绘示为在线路基板上预先保留下电镀线,以 于线路基板之表面上依序形成焊罩层及抗氧化层 之制作流程剖面图。 图5A~5C绘示为另一种在线路基板的表面上形成焊 罩层及抗氧化层之制作流程剖面图。 图6A~6G绘示为本发明之线路基板的另一种制作流 程剖面图。 图7A~7C绘示为在线路基板上预先保留下电镀线,以 于线路基板之表面上依序形成焊罩层及抗氧化层 之制作流程剖面图。 图8A~8C绘示为另一种在线路基板的表面上形成焊 单层及抗氧化层之制作流程剖面图。 |
