发明名称 Cu-Sn系混合粉及其制造方法
摘要 本发明系提供一种使用于粉末冶金用原料粉之Cu-Sn系混合粉、及使用于粉末冶金用原料粉之Cu-Sn系混合粉之制造方法。该Cu-Sn系混合粉之特征在于,系由部分合金化之Cu-Sn烧结体粉碎粉与电解铜粉的混合粉构成;而该Cu-Sn系混合粉之制造方法之特征在于,系将Cu粉与Sn粉加以烧结以制造部分合金化之Cu-Sn烧结体,将该烧结体加以粉碎而得到Cu-Sn粉碎粉,接着将该Cu-Sn粉碎粉与电解铜粉加以混合。据此,获得一Cu-Sn系粉,于制造烧结含油轴承等用之粉末冶金用原料粉时,能提高粉末之压胚密度、磨耗值等之成形性,提升径向压碎强度(radial crushing strength)等之烧结特性,进而能降低成本。
申请公布号 TWI293263 申请公布日期 2008.02.11
申请号 TW095117852 申请日期 2006.05.19
申请人 日?金属股份有限公司 发明人 成泽靖
分类号 B22F1/00(2006.01);B22F9/04(2006.01) 主分类号 B22F1/00(2006.01)
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 1.一种使用于粉末冶金用原料粉之Cu-Sn系混合粉, 其特征在于,系由部分合金化之Cu-Sn烧结体粉碎粉 与电解铜粉的混合粉构成。 2.如申请专利范围第1项之Cu-Sn系混合粉,其中,部分 合金化之Cu-Sn烧结体粉碎粉的Sn含有量为10~12重量% 。 3.如申请专利范围第1或2项之Cu-Sn系混合粉,其中, 于混合粉中Sn总含有量为8~10重量%。 4.如申请专利范围第1或2项之Cu-Sn系混合粉,其中, 部分合金化之Cu-Sn烧结体为电解铜粉与雾化锡粉 之烧结体。 5.如申请专利范围第1或2项之Cu-Sn系混合粉,其系烧 结含油轴承用混合粉。 6.一种使用于粉末冶金用原料粉之Cu-Sn系混合粉之 制造方法,其特征在于,将Cu粉与Sn粉加以烧结以制 造部分合金化之Cu-Sn烧结体,将该烧结体加以粉碎 而得到Cu-Sn粉碎粉,接着将该Cu-Sn粉碎粉与电解铜 粉加以混合。 7.如申请专利范围第6项之Cu-Sn系混合粉之制造方 法,其中,部分合金化之Cu-Sn烧结体粉碎粉的Sn含有 量为10~12重量%。 8.如申请专利范围第6或7项之Cu-Sn系混合粉之制造 方法,其中,于混合粉中Sn总含有量为8~10重量%。 9.如申请专利范围第6或7项之Cu-Sn系混合粉之制造 方法,其中,部分合金化之Cu-Sn烧结体为电解铜粉与 雾化锡粉之烧结体。 10.如申请专利范围第6或7项之Cu-Sn系混合粉之制造 方法,其中,系以烧结温度500~700℃将Cu粉与Sn粉加以 烧结以制造部分合金化之Cu-Sn烧结体。 11.如申请专利范围第6或7项之Cu-Sn系混合粉之制造 方法,其中,系将-100网目之Cu-Sn粉碎粉(亦即可通过 100网目之Cu-Sn粉碎粉)与-100网目之电解铜粉(亦即 可通过100网目之电解铜粉)加以混合。 12.如申请专利范围第6或7项之Cu-Sn系混合粉之制造 方法,其中,系将-350网目之微粉末(亦即可通过350网 目之微粉末)占45%以下之-100网目的Cu-Sn粉碎粉与- 350网目之微粉末(亦即可通过350网目之微粉末)占25 %以下之-100网目的电解铜粉加以混合。
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