| 主权项 |
1.一种半导体封装模具,用以导入一塑料以封装复 数引脚,该封装模具包含: 一第一模板,凹设有一第一模穴;及 一第二模板,凹设有一与该第一模穴相合之第二模 穴、一与该第二模穴连通的浇口,及一供该塑料导 入该浇口之流道,其中,该第一模穴或该第二模穴 的周缘顶面布设有位在两两引脚之间且与外界相 连通之导气槽。 2.依据申请专利范围第1项所述之半导体封装模具, 其中,该第一模板具有一第一板体及一位于该第一 板体之第一框体,且由该第一框体围绕界定该第一 模穴;该第二模板具有一第二板体及一位于该第二 板体之第二框体,且该第二框体围绕界定该第二模 穴。 3.依据申请专利范围第2项所述之半导体封装模具, 其中,该第一框体及该第二框体皆具有复数侧边, 且该等该导气槽系设置于该第一框体及该第二框 体的任一侧边。 4.依据申请专利范围第1、2或3项所述之半导体封 装模具,其中,两两引脚之间设置该导气槽之数量 为复数个。 5.依据申请专利范围第1、2或3项所述之半导体封 装模具,其中,该第一模穴及该第二模穴的周缘顶 面布设有复数让位槽。 6.依据申请专利范围第5项所述之半导体封装模具, 其中,各该让位槽系设置在对齐于各该引脚的位置 。 图式简单说明: 图1是一示意图,说明一半导体封装半成品在导线 框架的一合模线有残留的溢出塑料; 图2是一示意图,说明图1的半导体封装半成品去除 溢出塑料的部位及割除彼此相连的合模线使各引 脚不相导通; 图3是一示意图,说明本新型半导体封装模具包含 一第一模板及一第二模板,且第一、第二模板之间 界定有一封装容室可导入一塑料来封装晶片及导 线架; 图4是一立体图,说明一种符合PLCC封装制程的封装 模具的较佳实施例; 图5是一立体图,说明将图4中邻近第二框体及复数 引脚的局部区域放大;及 图6是一示意图,说明一种符合P-DIP封装制程的封装 模具之下模板的较佳实施例。 |
