| 主权项 |
1.一种铣刀,用以切削一待加工物,其中该铣刀至少 包含: 一连接部,其中该连接部系用以连接该铣刀至一加 工机台; 一刀身部,其中该刀身部系具有至少一刀刃;以及 一类钻碳(Diamond Like Carbon;DLC)薄膜,其中该类钻碳 薄膜系形成于该刀身部之表面且与该些刀刃共形, 该类钻碳薄膜之厚度系实质大于0.01m且小于5m ; 其中当该铣刀切削该待加工物时,该待加工物系产 生一残屑,该类钻碳薄膜与该残屑之磨擦系数为第 一摩擦系数,该些刀刃与该残屑之摩擦系数为第二 摩擦系数,该第一摩擦系数小于该第二摩擦系数。 2.如申请专利范围第1项所述之铣刀,其中该待加工 物系为压克力或塑胶制品。 3.如申请专利范围第1项所述之铣刀,其中该铣刀为 立铣刀。 4.一种铣刀,用以切削一待加工物,其中该铣刀至少 包含: 一连接部,其中该连接部系用以连接该铣刀至一加 工机台; 一刀身部,其中该刀身部系具有至少一刀刃;以及 一奈米钻石薄膜,其中该奈米钻石薄膜系镀于该些 刀身部之表面且与些刀刃共形,该奈米钻石薄膜之 厚度系实质大于0.01m且小于5m; 其中当该铣刀切削该待加工物时,该待加工物系产 生一残屑,该奈米钻石薄膜与该残屑之摩擦系数为 第一摩擦系数,该些刀刃与该残屑之摩擦系数为第 二摩擦系数,该第一摩擦系数小于该第二摩擦系数 。 5.如申请专利范围第4项所述之铣刀,其中该待加工 物系为压克力或塑胶制品。 6.如申请专利范围第4项所述之铣刀,其中该铣刀为 立铣刀或圆锯铣刀。 图式简单说明: 第1图绘示根据本创作之一实施例之铣刀的结构示 意图。 第2图系绘示沿着第1图中之切线A-A'下视之铣刀的 剖面示意图。 第3图系绘示根据本创作之又一实施例之铣刀的结 构示意图。 |
