| 主权项 |
1.一种电子装置的制造方法,属于具备RFID片与具有 电性地连接于上述RFID片的天线部所形成的第一面 的RFID插入物的电子装置的制造方法,其特征为: 具备: 以具有由脱模材所成的表面的基材,把该RFID插入 物的上述第一主平面与其相反侧的第二主平面相 对于该基材的该表面的各个部分般地,夹住上述 RFID插入物的第一制程,及 覆盖上述RFID插入物的上述第一主平面的上述表面 部分的其中一方,因应于上述RFID片作成弯曲段地, 在该表面的各个部分加压该RFID插入物的上述第一 主平面及第二主平面,俾将上述基材作成扁平状的 第二制程, 在上述第二制程中,将上述基材的上述表面的上述 部分,在分别予以覆盖的上述RFID插入物的上述第 一主平面及上述第二主平面的两侧令间隙形成在 该部分之间般地,从上述第一主平面或该第二主平 面的两侧溢出。 2.如申请专利范围第1项所述之电子装置的制造方 法,其中,上述基材的上述表面被处理以增加其润 滑性。 3.如申请专利范围第2项所述之电子装置的制造方 法,其中,上述基材系由纸、织布纤维、或不织布 纤维所形成。 4.如申请专利范围第2项所述之电子装置的制造方 法,其中,上述基材的上述表面系以矽酮树脂或四 氟化乙烯树脂来涂布,以增加其润滑性。 5.如申请专利范围第2项所述之电子装置的制造方 法,其中,上述基材的上述表面系以蜡或松香类来 浸泡。 6.如申请专利范围第1项所述之电子装置的制造方 法,其中,上述基材系由矽酮树脂或四氟化乙烯树 脂来形成。 7.如申请专利范围第1项所述之电子装置的制造方 法,其中,上述基材系设置为一对基材,各个基材具 有由上述脱模材所形成的上述表面之该等个别部 分中之一者,以及 上述对基材的各个区域系大于和其相对之上述RFID 插入物的该等主平面中之一者的区域,以在上述 RFID插入物的两侧上形成介于上述对基材间之间隙 。 8.如申请专利范围第1项所述之电子装置的制造方 法,其中,在上述第二制程中,上述基材被折叠,以使 得由上述脱模材所形成的其表面之该等个别部分 中之一者被加压于上述RFID插入物的该等主平面中 之一者,并且由上述脱模材所形成的其表面之该等 个别部分中之另一者被加压于上述RFID插入物的该 等主平面中之另一者。 9.如申请专利范围第1项所述之电子装置的制造方 法,其中,提供给上述第一制程的上述RFID插入物具 有包括一对薄膜板的层压结构,其中包括上述RFID 片的上述RFID插入物之该等主平面中之一者系以上 述对薄膜板中之一者来覆盖,以及上述RFID插入物 的该等主平面中之另一者系以上述对薄膜板中之 另一者来覆盖,以及 分别在上述第二制程中,上述基材的上述表面之该 等个别部分中之一者系经由上述对薄膜板中之一 者而被加压于上述RFID插入物之该等主平面中之一 者和上述RFID片上,以及上述基材的上述表面之该 等个别部分中之另一者系经由上述对薄膜板中的 另一者而被加压于上述RFID插入物的该等主平面中 之另一者上。 10.如申请专利范围第9项所述之电子装置的制造方 法,其中,上述对薄膜板中的各个具有形成于其表 面上的黏着层, 上述对薄膜板中之一者的上述黏着层被黏附至上 述RFID插入物的该等主平面中之一者以及包括在其 中的上述RFID片,以及 上述对薄膜板中之另一者的上述黏着层被黏附至 上述RFID插入物的该等主平面中之另一者。 11.如申请专利范围第9项所述之电子装置的制造方 法,其中,上述对薄膜板系为聚醯亚胺薄膜板。 12.一种电子装置,其特征为: 具备: 备有第一主平面与该第一主平面的相反侧的第二 主平面,且在该第一主平面设有天线部与电性地连 接于该天线部的RFID片的RFID插入物,及 具有由脱模材所成的表面,且该表面的第一部分被 加压于上述RFID插入物的上述第一主平面,又该表 面的第二部分被加压于该RFID插入物的上述第二主 平面,俾夹入上述RFID插入物的基材, 上述基材的上述表面的上述第一部分,是藉由被搭 载于上述RFID插入物的上述第一主平面的上述RFID 片被弯曲, 藉由上述基材的上述表面的上述第一部分溢出于 上述RFID插入物的上述第一主平面的两侧,又该表 面的上述第二部分溢出于该RFID插入物的上述第二 主平面的两侧,而在该RFID插入物的两侧形成有夹 在上述第一部分与上述第二部分的间隙。 13.如申请专利范围第12项所述之电子装置,其中,上 述基材的上述表面被处理以增加其润滑性。 14.如申请专利范围第13项所述之电子装置,其中,上 述基材系由纸、织布纤维、或不织布纤维所形成 。 15.如申请专利范围第13项所述之电子装置,其中,上 述基材的上述表面系以矽酮树脂或四氟化乙烯树 脂来涂布,以增加其润滑性。 16.如申请专利范围第13项所述之电子装置,其中,上 述基材的上述表面系以蜡或松香类来浸泡。 17.如申请专利范围第12项所述之电子装置,其中,上 述基材系由矽酮树脂或四氟化乙烯树脂来形成。 18.如申请专利范围第12项所述之电子装置,其中,上 述基材包含一对基材,各个基材具有由上述脱模材 所形成的上述表面之该等个别部分中之一者,以及 上述对基材的各个区域系大于和其相对之上述RFID 插入物的该等主平面中之一者的区域,以在上述 RFID插入物的两侧上形成介于上述对基材间之间隙 。 19.如申请专利范围第12项所述之电子装置,其中,上 述基材被折叠,以使得由上述脱模材所形成的其表 面之该等个别部分中之一者被加压于上述RFID插入 物的该等主平面中之一者,并且由上述脱模材所形 成的其表面之该等个别部分中之另一者被加压于 上述RFID插入物的该等主平面中之另一者。 20.如申请专利范围第12项所述之电子装置,其中,上 述RFID插入物具有包括一对薄膜板的层压结构,其 中上述RFID插入物的该等主平面中之各个系以上述 对薄膜板中之一者来覆盖,以及 分别地,上述基材的上述表面之该等个别部分中之 一者系经由上述对薄膜板中之一者而被加压于上 述RFID插入物之该等主平面中之一者和上述RFID片 上,以及上述基材的上述表面之该等个别部分中之 另一者系经由上述对薄膜板中的另一者而被加压 于上述RFID插入物的该等主平面中之另一者上。 21.如申请专利范围第20项所述之电子装置,其中,上 述对薄膜板中的各个具有形成于其表面上的黏着 层, 上述对薄膜板中之一者的上述黏着层被黏附至上 述RFID插入物的该等主平面中之一者以及包括在其 中的上述RFID片,以及 上述对薄膜板中之另一者的上述黏着层被黏附至 上述RFID插入物的该等主平面中之另一者。 22.如申请专利范围第20项所述之电子装置,其中,上 述对薄膜板系为聚醯亚胺薄膜板。 图式简单说明: 第1图是表示在橡胶板内包RFID插入物的电子装置 的断面图。 第2是表示从上方观看橡胶板的俯视图。 第3图是表示将RFID插入物装设于橡胶板时的各构 成构件的配置的配置图。 第4(a)图及第4(b)图是表示将具有黏接剂的聚醯亚 胺树脂制带黏贴于RFID插入物的表背面的工程的模 式图。 图5(a)图至第5(c)图是表示将层积处理的RFID插入物 插入在表面施以脱模处理的基板中的工程的模式 图。 第6图是表示插入在本发明的RFID插入物的第二实 施形态的基材中的工程的立体图。 第7图是表示插入在基材中之后的状态的立体图。 第8图是表示插入在本发明的RFID插入物的第三实 施形态的基材中的工程的立体图。 |
