发明名称 受光装置之制造方法
摘要 本发明的受光装置1之制造方法,系包括有:在复数透明基板部13A一体化的透明基板13上,系覆盖透明基板13之方式设置含有光硬化性树脂之树脂层14的步骤;对树脂层14施行选择性的光照射而施行显影处理,至少在透明基板13中(包围透明基板部13A相对向于受光部11之区域部分)的区域中,残留着树脂层14的步骤;将透明基板13对应透明基板部13A单位施行分割,而获得复数透明基板部13A的步骤;将基底基板12对应基底基板部12A单位施行分割,而获得复数基底基板部12A的步骤;以及将基底基板部12A与透明基板部13A隔着树脂层14而进行接合的步骤。
申请公布号 TW200807704 申请公布日期 2008.02.01
申请号 TW096120309 申请日期 2007.06.06
申请人 住友电木股份有限公司 发明人 高桥豊诚;楠木淳也;涛一登;杉野光生;川田政和;高山梨惠;大桥诚司
分类号 H01L27/14(2006.01);H01L23/28(2006.01);H01L21/52(2006.01) 主分类号 H01L27/14(2006.01)
代理机构 代理人 赖经臣;宿希成
主权项
地址 日本