发明名称 |
受光装置之制造方法 |
摘要 |
本发明的受光装置1之制造方法,系包括有:在复数透明基板部13A一体化的透明基板13上,系覆盖透明基板13之方式设置含有光硬化性树脂之树脂层14的步骤;对树脂层14施行选择性的光照射而施行显影处理,至少在透明基板13中(包围透明基板部13A相对向于受光部11之区域部分)的区域中,残留着树脂层14的步骤;将透明基板13对应透明基板部13A单位施行分割,而获得复数透明基板部13A的步骤;将基底基板12对应基底基板部12A单位施行分割,而获得复数基底基板部12A的步骤;以及将基底基板部12A与透明基板部13A隔着树脂层14而进行接合的步骤。 |
申请公布号 |
TW200807704 |
申请公布日期 |
2008.02.01 |
申请号 |
TW096120309 |
申请日期 |
2007.06.06 |
申请人 |
住友电木股份有限公司 |
发明人 |
高桥豊诚;楠木淳也;涛一登;杉野光生;川田政和;高山梨惠;大桥诚司 |
分类号 |
H01L27/14(2006.01);H01L23/28(2006.01);H01L21/52(2006.01) |
主分类号 |
H01L27/14(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
赖经臣;宿希成 |
主权项 |
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地址 |
日本 |