| 摘要 |
〔课题〕提供一种：使支持板之贯通孔的痕迹难以被转印至被薄板化之晶圆上，且使晶圆之端部难以被掀起的薄板接着方法。〔解决手段〕将支持板1与晶圆5作接着之接着剂层，系为由将硬质接着剂层16从上下而以软质接着剂层17以及18来作包挟的3层构造所成。由于接着剂层之表、背面均系为软质接着剂层，因此对于晶圆5或是支持板1之接着性系为佳，而在将藉由研削加工而薄板化之晶圆作切割前所剥离之端部，不会有被掀起的情况。又，就算是在真空装置内，从支持板1之非接着面侧被作真空抽取，又或是被施加有研削时之推压力，中间之接着剂层亦系为硬质接着剂层16，对变形之抵抗力为强，而不会有随着软质接着剂层18被拉入又或是被挤压入贯通孔2而在贯通孔2侧变形的情况。故而，在经过剥离工程后之晶圆5的电路形成面上，不会有贯通孔2之痕迹被转印的情况。 |
