涂布显影装置、涂布显影方法及记忆媒体

摘要

本发明之目的为：于一A批之基板与后续另一B批之基板之间，改变第2加热单元之加热处理温度之情形，以谋求处理量提升。于依序将晶圆W运送到调温单元CPL2、涂布单元BCT、加热单元LHP2、调温单元CPL3、涂布单元COT、加热单元LHP3、冷却单元COL之情形，于A批中最后的晶圆A10在加热单元LHP3进行处理之后，改变该单元LHP3之加热温度，并从前述B批最前面之晶圆B1运送到调温单元CPL3之运送周期的次一运送周期起，使接续于该最前面晶圆B1在加热单元LHP2经过加热处理之晶圆B依序地填满于退避单元BF2，且于加热单元LHP3之温度变更后，以将前述退避单元BF2内之晶圆B依序运送到下游侧模组之方式，进行晶圆运送。