发明名称 铜配线聚醯亚胺膜之制造方法及铜配线聚醯亚胺膜
摘要 本发明揭示一种具优越直线性之极小间距的铜配线聚醯亚胺膜。铜配线聚醯亚胺膜系使用附载体之铜箔叠层聚醯亚胺膜,利用半加成法,含有20~45μm间距铜配线部分之铜配线聚醯亚胺膜的制造方法,其具有:(a)制备铜箔叠层膜的步骤,其系于聚醯亚胺膜表面,膜侧的表面粗糙度Rz为1.0μm以下、具有0.5~2μm之范围厚度的铜箔;(b)于铜箔顶面形成可进行20~45μm间距之配线图案形成的电镀光阻图案层的步骤;(c)从光阻起,露出之铜箔部分进行镀铜的步骤;(d)去除电镀光阻的步骤;及(e)将露出于去除电镀光阻后之部分上的铜箔予以去除,使聚醯亚胺膜露出的步骤。
申请公布号 TW200808145 申请公布日期 2008.02.01
申请号 TW096110401 申请日期 2007.03.26
申请人 宇部兴产股份有限公司 发明人 下川裕人;番场启太
分类号 H05K3/18(2006.01);H05K1/09(2006.01);B32B15/08(2006.01) 主分类号 H05K3/18(2006.01)
代理机构 代理人 周良谋;周良吉
主权项
地址 日本