| 摘要 |
知积层陶瓷电容之端子电极，具备有：导电性金属之藉由烘烤而成之厚膜所构成的厚膜层、形成在该厚膜层上且含有热硬化性树脂及导电性填料的导电性树脂层、及形成在该导电性树脂层上且由导电性金属镀敷膜所构成的镀敷层，构成为藉由导电性树脂层之剥离来缓和应力时，若导电性树脂层产生剥离，则无法发挥导电性树脂层之应力缓和能力，又于构装后施加较大应力时，积层陶瓷电容有时候会产生裂痕。本发明之导电性树脂层（32），系形成为被覆厚膜层（31）且延伸超过厚膜层（31）之前端缘（34）100μm以上之长度（A），镀敷层（33）则形成为除了沿导电性树脂层（32）之前端缘（37）延伸50μm以上之宽度（B）的区域（35）之外，被覆导电性树脂层（32），藉此，以缓和集中应力。 |
