制造具有模制封装物之发光装置的方法

摘要

本文揭示一种制造包含LED及模制含矽封装物之发光装置的方法。该方法包括使该LED与一可光聚合组合物接触，该可光聚合组合物包含具有与矽结合之氢及脂族不饱和基的含矽树脂及两种含金属之催化剂。一种催化剂可藉由光化辐射活化，且第二种催化剂可藉由热（而非光化辐射）活化。可藉由选择性活化该等不同催化剂而进行该可光聚合组合物之聚合作用以形成该封装物。在聚合完成前之某一点处，使用一塑模对该封装物赋予一预定形状。