处理基板之装置

摘要

本发明提供一种用于处理一基板之装置，其包含：一腔室；一基座，其位于该腔室中；一电浆产生单元，其用于在该腔室中产生电浆；一电源单元，其向该电浆产生单元提供功率；以及接地线，其连接至该基座之外围，其中该等接地线之总宽度与该基座之周长之一比率在2％至15％之范围中。