结合IC整合基板与载板之结构及其制造方法与电子装置之制造方法STRUCTURE COMBINED WITH AN IC INTEGRATED SUBSTRATE AND A CARRIER , METHOD OF MANUFACTURING THE STRUCTURE, AND METHOD OF MANUFACTURING AN ELECTRICAL DEVICE

摘要

本发明提供一种结合IC整合基板与载板之结构，其包含：一载板；及一IC整合基板，形成于载板上，且IC整合基板具有一与载板贴合之第一介电层，其中选择该载板与该第一介电层之材料，俾藉由该载板与该第一介电层之间的附着力，使该IC整合基板不会在制程中自该载板剥离，且在最后切割处理时，使切割后之IC整合基板与该载板自然分离。。本发明亦提供上述结构之制造方法、及电子装置之制造方法。