将保形钌层整合至具高纵横比特征之铜金属化结构的方法

摘要

一种用以铜金属化之图案化基板的整合处理方法。本方法系包括将图案化基板供给到真空处理工具之中，而图案化基板系含有介层孔及渠沟、及对真空处理工具之中的图案化基板进行整合处理，而整合处理系经由以下步骤达成：将第一含金属层沉积在图案化基板之上、藉由溅镀蚀刻从介层孔的底部去除第一含金属层且从渠沟的底部至少局部地去除第一含金属层、将保形钌层沉积在溅镀蚀刻的第一含金属层之上、将非保形铜层沉积在保形钌层之上、及在图案化基板之上电镀铜。根据本发明之一实施例，本方法更包括在沉积保形钌层之前，先将第二含金属层沉积在溅镀蚀刻的第一含金属层之上。