积体电路模组

摘要

一种积体电路模组系包括一基板、一第一积体电路单元、一第二积体电路单元、一盖体以及一载板。基板具有一第一表面及与第一表面相对之一第二表面，于第二表面上系设置复数个第一连接垫；第一积体电路单元系设置于第一基板之第一表面；盖体系覆盖第一积体电路单元；第二积体电路单元系设置于第一基板之第二表面；载板系相对于该等第一连接垫设置，且载板具有一第三表面，于第三表面系形成复数个第二连接垫，其系分别与该等第一连接垫电性连接。