射频辨识标签之封装方法

摘要

一种射频辨识标签之封装方法，其系首先于复数晶粒与导电图案之间设置黏合材料，再将该复数晶粒与导电图案相互黏附，其次藉由一压合机构提供压力，使晶粒与导电图案相互迫紧，于晶粒与导电图案持续迫紧之过程中，同时由能量源提供能量使黏合材料硬化，由于黏合材料于未硬化、硬化过程中直至完全硬化，该晶粒与导电图案始终被持续迫紧，因此可避免该晶粒于进行该黏合材料硬化步骤前产生移位，或于黏合材料硬化过程中产生形变而移位，可直接且同时压合及硬化多颗晶粒与基材导电图案，提高电子产品之单位时间产能，且产品良率高。