发明名称 供非接触式整合晶片卡之连接性之控制器、装置及方法
摘要 本发明提供一种供连接非接触式整合晶片卡和具有USB主输入/输出汇流排介面的主电脑之装置,其包括一第一逻辑组、一第二逻辑组和一第三逻辑组。该第一逻辑组检测一与该非接触式整合晶片卡通信的外部射频电路的存在。该第二逻辑组包括一晶片/智慧卡介面装置(CCID)介面,其中当该第一逻辑组确定检测到该外部射频电路存在时,该CCID介面被致能。该第三逻辑组将由该CCID介面接收到的资料转换成一与该USB主输入/输出汇流排介面相容的格式,以连接该非接触式整合晶片卡至该主电脑。
申请公布号 TWI293160 申请公布日期 2008.02.01
申请号 TW095108365 申请日期 2006.03.13
申请人 凹凸科技国际股份有限公司 发明人 耐尔 摩洛;吴享均
分类号 G06K7/10(2006.01);G05B19/04(2006.01);G06F9/315(2006.01) 主分类号 G06K7/10(2006.01)
代理机构 代理人 张立业 台北市松山区民生东路4段54号11楼
主权项 1.一种供耦接一非接触式整合晶片卡(ICC)至一具有 一主输入/输出滙流排介面之主电脑之控制器,其 包括: 一第一逻辑组,检测一外部射频(RF)电路是否存在, 其中该外部射频电路提供与该非接触式整合晶片 卡的通信; 一第二逻辑组,其包括一晶片/智慧卡介面装置(CCID )介面,其中当该第一逻辑组检测到该外部射频电 路存在时,该CCID介面被致能(enabled);以及 一第三逻辑组,其系供转换由该CCID介面接收到的 资料,以将该非接触式整合晶片卡通信耦接至该主 电脑。 2.如申请专利范围第1项之控制器,其中该第三逻辑 组将由该CCID介面接收到的资料从该主电脑转换成 一与该非接触式整合晶片卡相容的格式,以将该非 接触式整合晶片卡通信耦接至该主电脑。 3.如申请专利范围第1项之控制器,其中该第三逻辑 组将由该非接触式整合晶片卡接收到的资料转换 成一与该主输入/输出信号介面相容的第二格式。 4.如申请专利范围第1项之控制器,其进一步包括: 一第四逻辑组,其包括至少一预定的与该控制器相 关联的回应重置(answer-to-reset,ATR)资料架构,以识别 该控制器。 5.如申请专利范围第1项之控制器,其中该第三逻辑 组将该以复数个Escape指令中至少一个的形式接收 的资料转换成与该非接触式整合晶片卡相容的该 格式。 6.如申请专利范围第1项之控制器,其中回应一状态 请求,该CCID介面通信一该非接触式整合晶片卡之 预定且固定的确定存在。 7.如申请专利范围第1项之控制器,其进一步包括: 一第四逻辑组,其系经由一轮询(polling)技术确定该 非接触式整合晶片卡的存在。 8.如申请专利范围第1项之控制器,其中该主输入/ 输出滙流排介面包括一通用非同步接收器/发送器 (UART)信号介面。 9.如申请专利范围第1项之控制器,其中该主输入/ 输出滙流排介面包括一通用串列滙流排(USB)信号 介面。 10.一种识别非接触式整合晶片卡(ICC)之方法,其包 括: 在一非接触式整合晶片卡控制器上检测一外部射 频电路之存在,该外部射频电路用于与该非接触式 整合晶片卡通信; 当检测到该外部射频电路存在时,致能一晶片/智 慧卡介面装置(CCID)介面;以及 转换由该CCID介面接收到的资料,以将该非接触式 整合晶片卡通信耦接至该主电脑。 11.如申请专利范围第10项之方法,其中该转换资料 的步骤包括: 将由该CCID介面接收到的资料从该主电脑转换成一 与该非接触式整合晶片卡相容的格式。 12.如申请专利范围第10项之方法,其中该转换资料 的步骤包括: 将由该非接触式整合晶片卡接收到的资料转换成 一与该主输入/输出信号介面相容的第二格式。 13.如申请专利范围第10项之方法,其中该致能一CCID 介面的步骤进一步包括: 获得一与该非接触式整合晶片卡控制器相关联的 标识(identifier); 根据该标识确定一预定値;以及 从该非接触式整合晶片卡控制器获得一回应重置( answer-to-reset,ATR)资料架构,该非接触式整合晶片卡 控制器包括至少一预定的回应重置资料架构。 14.如申请专利范围第13项之方法,其进一步包括: 比较该回应重置资料架构和该预定値,其中该预定 値对应于该非接触式整合晶片卡控制器装置; 如果该回应重置资料架构与该预定値相匹配,则从 该非接触式整合晶片卡读取一序列号识别讯息;以 及 当该序列号识别讯息与对应于有效非接触式整合 晶片卡的复数个已知値中的一个相匹配时,在该非 接触式整合晶片卡和该非接触式整合晶片卡控制 器之间建立一通信通道。 15.如申请专利范围第10项之方法,其中该转换资料 的步骤进一步包括: 将来自复数个Escape指令中的至少一个的资料转换 成与该非接触式整合晶片卡相容的格式。 16.一种可与一非接触式整合晶片卡交换资料的装 置,其包括: 一供与该非接触式整合晶片卡通信的射频电路; 一与该射频电路耦接的天线,其用以致能该射频电 路和该非接触式整合晶片卡之间的无线通信;以及 一用以将该射频电路耦接至一主电脑之主系统附 加装置,其包括: 一第一信号位置,提供该装置之一参考地电压; 一第二信号位置,提供该装置之一电源; 一第三信号位置,提供该射频电路之资料输入/输 出;以及 一第四信号位置,当该装置耦接到该主系统时,提 供指示。 17.如申请专利范围第16项之装置,其中该第四信号 位置、该第一信号位置和该第三信号位置系耦接 在一起。 18.如申请专利范围第16项之装置,其中该第三信号 位置是一通用非同步接收器/发送器(UART)信号介面 的一元件。 19.如申请专利范围第16项之装置,其进一步包括:一 第五信号位置,提供该第三信号位置一定时时钟参 考。 20.如申请专利范围第16项之装置,其中该主系统附 加装置系耦连接到该主系统中之一非接触式整合 晶片卡控制器,以在与该非接触式整合晶片相容之 一第一资料格式及一与该主系统相关联的输入/输 出信号介面相容之一第二资料格式之间进行资料 转换。 图式简单说明: 图1阐示根据本发明一实施例的非接触式整合晶片 卡控制器的方块图。 图2阐示根据本发明一实施例的射频模组装置和相 关元件。 图3阐示根据本发明一实施例的具有非接触式整合 晶片卡连接性的电脑系统图。 图4阐示根据本发明一实施例的用于识别非接触式 智慧卡的软体流程图。
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