| 主权项 |
1.一种封装结构之制造方法,包括: 提供一基板,该基板具有一基板表面; 设置一晶片于该基板表面上; 形成一封装材料层于该基板表面上; 贴附一薄膜于该封装材料层之表面; 以一第一刀具沿一切割线贯穿该基板及该封装材 料层,但不贯穿该薄膜,该切割线系环绕该晶片;以 及 以一第二刀具沿至少部分之该切割线贯穿该基板, 但不贯穿该封装材料层,以暴露出部分之该封装材 料层,其中该第二刀具之宽度系大于该第一刀具之 宽度。 2.如申请专利范围第1项所述之封装结构之制造方 法,在以该第二刀具切割该基板之该步骤后,该制 造方法更包括: 移除该薄膜。 3.如申请专利范围第1项所述之封装结构之制造方 法,其中该封装材料层系为一透明材料。 4.如申请专利范围第1项所述之封装结构之制造方 法,其中该封装结构系为一指纹辩识器,该晶片系 为一指纹辩识晶片。 5.如申请专利范围第1项所述之封装结构之制造方 法,其中在该设置该晶片之该步骤后,该制造方法 更包括: 打线接合(wiring bonding,WB)该晶片及该基板。 6.如申请专利范围第1项所述之封装结构之制造方 法,其中该晶片系为一矩形结构且该切割线系为一 矩形。 7.如申请专利范围第6项所述之封装结构之制造方 法,其中以该第二刀具切割该基板之该步骤系以该 第二刀具沿该切割线之四侧边贯穿该基板。 8.如申请专利范围第6项所述之封装结构之制造方 法,其中以该第二刀具切割该基板之该步骤系以该 第二刀具沿该切割线之对应的两侧边贯穿该基板 。 图式简单说明: 第1A~1E图绘示传统之封装结构的制造流程示意图 。 第2图绘示依照本发明之封装结构的制造流程图。 第3A~3H图绘示依照本发明之封装结构的制造流程 示意图。 第4图绘示第3F图之基板及其切割线之俯视图。 第5图绘示第3G图之基板及其切割线之俯视图。 第6图绘示依照本发明之实施例二之封装结构的基 板及其切割线之俯视图。 |
