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经营范围
发明名称
电浆处理装置及电浆处理方法
摘要
提供可以高精确度控制晶圆面内之温度分布,可以扩大能控制之晶圆温度范围的电浆处理装置及电浆处理方法。设置多数个可以独立供给或排出该被处理构件与该电极表面间之导热用气体的手段,控制导热用气体压力之面内分布之同时,以成为多数个独立区域的方式使静电吸附用电极填埋于该电极表面,分别控制施加于各区域之直流电压,而控制晶圆面内之温度分布。
申请公布号
TW200807551
申请公布日期
2008.02.01
申请号
TW095132187
申请日期
2006.08.31
申请人
日立全球先端科技股份有限公司
发明人
安井尚辉;北田裕穗
分类号
H01L21/3065(2006.01)
主分类号
H01L21/3065(2006.01)
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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