| 摘要 |
一种影像感测器之玻璃覆晶封装构造，主要包含有一玻璃基板、一凸块化影像感测晶片以及一扇出型软性电路板。该影像感测晶片系覆晶接合于该玻璃基板，使该影像感测晶片之感测区系朝向该玻璃基板。该软性电路板系具有一内贴部、一可弯曲部以及一外接部，该软性电路板之线路层系具有复数个位于该外接部之接触指，该内贴部系贴附于该玻璃基板，并且该可弯曲部之宽度与刚性系均小于该外接部之宽度与刚性，以使该影像感测晶片之该感测区相对可动于该些接触指。因此，该影像感测封装构造在对外电性连接之后，能调整晶片感测区之水平位置与感测角度。 |
