发明名称 热传介质保护器
摘要 一种热传介质保护器,适于组装至一载体,以保护配置在载体之一表面上的一热传介质。热传介质保护器包括一壳体以及一盖板。壳体具有一第一卡扣部、一开口、一第一侧面及相对于第一侧面之一第二侧面。第一卡扣部位于该壳体之一侧边。当载体置放于壳体之第一侧面时,热传介质位于开口中。盖板具有一第二卡扣部、一第一侧边及相对于第一侧边的一第二侧边。第二卡扣部位于第一侧边,而第二侧边枢接至壳体。当载体置放于壳体之第一侧面时,沿着第二侧边旋转后之盖板横跨过载体,并以第二卡扣部卡住第一卡扣部,以将载体固定于壳体及盖板之间。
申请公布号 TW200807231 申请公布日期 2008.02.01
申请号 TW095127925 申请日期 2006.07.31
申请人 仁宝电脑工业股份有限公司 发明人 田奇伟;吴昌远;杜青亚
分类号 G06F1/20(2006.01) 主分类号 G06F1/20(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 台北市内湖区瑞光路581号
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