发明名称 | 热传介质保护器 | ||
摘要 | 一种热传介质保护器,适于组装至一载体,以保护配置在载体之一表面上的一热传介质。热传介质保护器包括一壳体以及一盖板。壳体具有一第一卡扣部、一开口、一第一侧面及相对于第一侧面之一第二侧面。第一卡扣部位于该壳体之一侧边。当载体置放于壳体之第一侧面时,热传介质位于开口中。盖板具有一第二卡扣部、一第一侧边及相对于第一侧边的一第二侧边。第二卡扣部位于第一侧边,而第二侧边枢接至壳体。当载体置放于壳体之第一侧面时,沿着第二侧边旋转后之盖板横跨过载体,并以第二卡扣部卡住第一卡扣部,以将载体固定于壳体及盖板之间。 | ||
申请公布号 | TW200807231 | 申请公布日期 | 2008.02.01 |
申请号 | TW095127925 | 申请日期 | 2006.07.31 |
申请人 | 仁宝电脑工业股份有限公司 | 发明人 | 田奇伟;吴昌远;杜青亚 |
分类号 | G06F1/20(2006.01) | 主分类号 | G06F1/20(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 台北市内湖区瑞光路581号 |