半导体封装件之切单检知方法及其应用之电路板

摘要

一种半导体封装件之切单检知方法及其应用之电路板，主要系于具复数电路板单元之电路板上设有因应切单作业所定义之复数交错于各电路板单元间之切割线，以及设于该电路板单元外缘对应该切割线之至少一成对标记，其中包括有位于该切割线之切割路径内的第一标记及位于该切割路径外的第二标记，俾沿该切割路径进行切单作业后，根据该第一、第二标记之存在与否有效检知半导体封装件尺寸是否为合格品，藉以提升切单作业之产品良率，并可无须人工检知而得提升切单作业之效率、降低检测成本。