发明名称 LED车头灯模组之散热系统
摘要 一种LED车头灯模组之散热系统,系利用散热模组设置于车体内有气体通过之空间内,该空间可为保险杆的后方、前叶子板的内侧或水箱的前方,藉由分别连接于LED模组与散热模组之高传热元件,将LED模组产生之热量传递至散热模组进行散热。另透过隔热材料贴附于LED模组周围或形成一与引擎室阻隔的空间,使LED模组得以阻隔引擎室之高温而进行散热。又可设置流道于保险杆开口及前叶子板开口,使散热模组透过自然对流或强制对流增加散热能力,甚至可于散热模组周围加设风扇来提升散热能力,达到降低LED模组于使用时的环境温度以提高使用寿命。
申请公布号 TW200806508 申请公布日期 2008.02.01
申请号 TW095127155 申请日期 2006.07.25
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 江松柏
分类号 B60Q1/04(2006.01) 主分类号 B60Q1/04(2006.01)
代理机构 代理人 郭雨岚;林发立
主权项
地址 新竹县竹东镇中兴路4段195号