发明名称 麦克风模组及其制造方法
摘要 本发明揭示一种麦克风模组。此模组包括一载板,其具有一第一侧面及一与其相对的第二侧面并具有一穿孔。一麦克风设置于载板的第一侧面并对应于穿孔。一处理晶片设置于载板的第一侧面并耦接至麦克风。一封胶材料设置于载板的第一侧面以封装麦克风及处理晶片。
申请公布号 TW200808091 申请公布日期 2008.02.01
申请号 TW096112692 申请日期 2007.04.11
申请人 富迪科技股份有限公司 发明人 许伟展;吴立德;何斌明
分类号 H04R1/02(2006.01) 主分类号 H04R1/02(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 美国