用于陶瓷MCM C4保护技术的修复性底部填充物NOVEL REWORKABLE UNDERFILLS FOR CERAMIC MCM C4 PROTECTION

摘要

本发明提出含有电子装置的晶片，例如含有多晶片陶瓷模组（MCM）于基材上的晶片，其中晶片填入容许一或多个晶片移开装置与取代的修复性组合物。修复性组合物包含不可交联的基础树脂且与直链可固化成分形成基质，或者与直链可固化成分组合物形成基质，其中可固化成分具交联性，且于固化时在基础树脂基质中形成交联区域。适合的交联催化剂例如为Pt，选择性填充物较佳为经矽烷表面处理的二氧化矽。基础树脂较佳为直链聚二甲基矽氧，可固化成分较佳为具末端乙烯基的直链聚二甲基矽氧及具末端氢的直链聚二甲基矽氧。