发明名称 半导体基板的品质评价方法、半导体基板的制造方法
摘要 本发明提供一种实用性佳的半导体基板的品质评价方法。本发明之半导体基板之品质评价方法,系含有:对半导体基板表面进行蚀刻的步骤;以及藉由异物检查装置将前述蚀刻后的基板表面中的亮点予以检测的步骤。前述蚀刻系藉由乾蚀刻而进行,且根据前述所检测出的亮点之数量及/或分布图案而评价前述半导体基板之品质。前述蚀刻系藉由乾蚀刻而进行,前述所评价的品质系指包含于基板的污染金属之种类,且藉由进行前述所检测出的亮点之元素分析而特定前述污染金属之种类。
申请公布号 TW200807595 申请公布日期 2008.02.01
申请号 TW096113177 申请日期 2007.04.14
申请人 胜高股份有限公司 发明人 宫崎守正
分类号 H01L21/66(2006.01) 主分类号 H01L21/66(2006.01)
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项
地址 日本