发明名称 具有一小钝化层开口的覆晶互连
摘要 本发明揭示一种具有一小钝化层开口的覆晶互连。在第一与第二电组件(110、180;410、480)之间形成一覆晶电耦接(100、200、300)。该耦接(100、200、300)包含一凸块(240、340)以及一接触接点(315)。该第一电组件(110、210、310、410)包含该接触接点(315),其电耦接至该第一电组件(110、210、310、410);以及一钝化层(130、230、330),其覆盖该第一电组件(110、210、310、410)与该接触点(315)。该钝化层(130、230、330)系配置成具有定位于该接触接点(315)上之一开口(120、220、320)。一凸块(240、340)系加以定位以覆盖该开口(120、220、320)并实质上覆盖该钝化层(130、230、330)。该凸块(240、340)系形成用以与该接触接点(315)电接触。该凸块(240、340)系配置成用以在覆晶耦接程序期间耦接该等第一与第二电组件(110、180;410、480)。
申请公布号 TW200807593 申请公布日期 2008.02.01
申请号 TW096122745 申请日期 2007.06.23
申请人 皇家飞利浦电子股份有限公司 发明人 乌吉塔克 苏朶
分类号 H01L21/60(2006.01) 主分类号 H01L21/60(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 荷兰