发明名称 内连线结构、其制造方法以及晶圆的结构
摘要 本发明提供一种内连线的结构,包括:至少一第一内连线层及一第二内连线层,于该第一及第二内连线层中分别具有一第一及第二接合垫结构,该第一及第二接合垫结构分别具有一第一及第二接合垫密度,其中于该第二内连线层中之该第二接合垫结构之该第二接合垫密度与于第一内连线层中之该第一接合垫结构之该第一接合垫密度不同,并且该第一及第二接合垫结构互相连接。
申请公布号 TW200807622 申请公布日期 2008.02.01
申请号 TW095148767 申请日期 2006.12.25
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 陈宪伟;吴念芳;许仕勋;侯上勇;陈学忠;郑心圃
分类号 H01L21/768(2006.01) 主分类号 H01L21/768(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号