铜镶嵌制程

摘要

一种铜镶嵌制程，包含有提供一基底，该基底系包含有一介电层设于其表面、形成至少一铜镶嵌结构于该介电层内、对该基底进行一热处理以移除铜镶嵌制程残余之不纯物、以及对该铜镶嵌结构之表面进行一还原电浆处理以还原该铜镶嵌结构，达到改善铜镶嵌结构之目的。