| 摘要 |
LE BUT DE LA PRÉSENTE INVENTION EST D'ASSURER UNE PRÉCISION MAXIMALE TANT AU NIVEAU DE LA FABRICATION D'UN ENSEMBLE ÉLECTRONIQUE À PARTIR D'UNE PUCE DE PETITES DIMENSIONS QU'À CELUI DU PLACEMENT D'UN TEL ENSEMBLE SUR UN SUBSTRAT ISOLANT. CE BUT EST ATTEINT PAR UN PROCÉDÉ DE PLACEMENT SUR UN SUPPORT, APPELÉ SUBSTRAT (7), D'AU MOINS UN ENSEMBLE ÉLECTRONIQUE CONSTITUÉ D'UNE PUCE (4) COMPORTANT AU MOINS UN CONTACT ÉLECTRIQUE (5, 5') SUR L'UNE DE SES FACES, LEDIT CONTACT (5, 5') ÉTANT CONNECTÉ À UN SEGMENT (3,3') DE PISTE CONDUCTRICE, LEDIT PLACEMENT ÉTANT EFFECTUÉ AU MOYEN D'UN DISPOSITIF DE POSE (6) MAINTENANT ET POSITIONNANT LEDIT ENSEMBLE SUR LE SUBSTRAT (7), CARACTÉRISÉ EN CE QU'IL COMPREND LES ÉTAPES SUIVANTES: - FORMATION D'UN SEGMENT (3, 3') DE PISTE CONDUCTRICE AYANT UN CONTOUR PRÉDÉTERMINÉ, - TRANSFERT DU SEGMENT (3, 3') DE PISTE SUR LE DISPOSITIF DE POSE (6), - SAISIE DE LA PUCE (4) AVEC LE DISPOSITIF DE POSE (4) PORTANT LE SEGMENT (3, 3') DE PISTE DE SORTE QUE LEDIT SEGMENT (3, 3') DE PISTE SE PLACE SUR AU MOINS UN CONTACT (5, 5') DE LA PUCE (4). - PLACEMENT DE L'ENSEMBLE ÉLECTRONIQUE CONSTITUÉ DE LA PUCE (4) ET DU SEGMENT (3, 3') DE PISTE À UNE POSITION PRÉDÉTERMINÉE SUR LE SUBSTRAT (7), - ENFONCEMENT DE LA PUCE (4) ET DU SEGMENT (3, 3') DE PISTE DANS LE SUBSTRAT (7). L'INVENTION SE RAPPORTE ÉGALEMENT AU DISPOSITIF DE POSE UTILISÉ DANS LE PROCÉDÉ ET À UN OBJET PORTABLE COMPORTANT UN ENSEMBLE ÉLECTRONIQUE PLACÉ SELON LE PROCÉDÉ. |
