| 摘要 |
L'invention concerne une entité électronique comprenant un microcircuit et un substrat.Dans cette entité électronique, une première couche comprend un premier enroulement dont une première extrémité est connectée à une première borne du microcircuit, tandis qu'une seconde couche, séparée de la première couche par le substrat, comprend un second enroulement dont une première extrémité est connectée à une seconde borne du microcircuit.Le premier enroulement est situé au droit du second enroulement au moins sur la moitié de sa longueur.
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