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Die Aufgabe, ein elektronisches Bauteil zur Verfügung zu stellen, das sich durch ein geringes Bauteilvolumen sowie durch eine dreidimensionale Verdrahtungsstruktur mit einfachem Aufbau auszeichnet, wird durch die vorliegende Erfindung gelöst, indem ein Basis-Substrat Aussparungen aufweist, in deren Randbereich elektrisch leitfähige Elemente angeordnet sind, die mit den elektrischen Kontaktstellen von Substraten zusammenwirken, die auf dem Basis-Substrat angeordnet werden, indem Fortsätze der Substrate in die Aussparungen eingesetzt werden, so dass die Substrate im montierten Zustand jeweils über die in den Aussparungen aufgenommenen Fortsätze mechanisch gekoppelt sind und die integrierten Schaltkreise und/oder die elektronischen Bauelemente der Substrate mit den leitfähigen Elementen des Basis-Substrats elektrisch verbunden sind. Nach der vorliegenden Erfindung können Substrate oder Chips auf einem gemeinsamen Basis-Substrat auf kleiner Fläche angeordnet, insbesondere vertikal nebeneinander gereiht, und über eine einfache vertikale Verdrahtungsstruktur miteinander elektrisch verbunden werden. |
