发明名称 |
潜弧焊接工艺 |
摘要 |
潜弧焊接工艺,其步骤如下:1).在焊接夹具上固定焊接构件;2).在焊道首、尾处安装引弧板、收弧板;3).实施潜弧焊接,焊接电极下潜到待焊构件所需熔透深度的二分之一处向前平移;4).需要两面焊接时,重复步骤3);5).去除引弧板、收弧板;代替惯的制坡口,多层堆焊及真空电子束焊;其优点:是潜弧焊接,较惯的多层堆焊,使焊接构件受热影响小,焊接变形小,较真空电子束焊节省了昂贵的焊接专用设备,满足了焊道的质量要求。 |
申请公布号 |
CN101112733A |
申请公布日期 |
2008.01.30 |
申请号 |
CN200710012634.9 |
申请日期 |
2007.08.30 |
申请人 |
沈阳飞机工业(集团)有限公司 |
发明人 |
王敏;倪家强;杨磊 |
分类号 |
B23K9/18(2006.01);B23K9/16(2006.01);B23K9/00(2006.01) |
主分类号 |
B23K9/18(2006.01) |
代理机构 |
沈阳杰克知识产权代理有限公司 |
代理人 |
窦久鹏 |
主权项 |
1.潜弧焊接工艺,其步骤如下:1).将待焊的对接构件在焊接夹具上固定;2).在待焊道首、尾处装引弧板、收弧板;引弧板、收弧板材质与待焊构件材质相同,厚度相同;3).实施潜弧焊接:采用钇化钨制成焊接电极;采用自动控制的焊接设备;焊接电极周围采用氦气保护,在焊道正面及反面,采用辅助氩气保护;施焊启动:焊接电极在引弧板表面引燃电弧,焊接电极一边向前移动,一边向熔池内下潜,直至深入到引弧板表面以下,焊接电极向待焊构件中移动,焊接电极进入待焊构件中,即实施潜弧焊接,焊完待焊构件后,焊接电极移入收弧板中,开始边向前移动边向上提升;4).需要两面焊接时重复步骤3);5).去除引弧板、收弧板。 |
地址 |
110034辽宁省沈阳市皇姑区陵北街1号 |