| 发明名称 | 布线电路基板 | ||
| 摘要 | 布线电路基板，具备金属支承基板，形成于金属支承基板上的第1绝缘层，形成于第1绝缘层上的第1金属薄膜，形成于第1金属薄膜上的金属箔，形成于第1绝缘层上的被覆前述金属箔的第2绝缘层，以及形成于第2绝缘层上的导体布图。 | ||
| 申请公布号 | CN101115349A | 申请公布日期 | 2008.01.30 |
| 申请号 | CN200710138427.8 | 申请日期 | 2007.07.27 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 石井淳;要海貴彦 |
| 分类号 | H05K1/05(2006.01);G11B5/60(2006.01) | 主分类号 | H05K1/05(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 沙永生 |
| 主权项 | 1.布线电路基板，其特征在于，具备金属支承基板，形成于前述金属支承基板上的第1绝缘层，形成于前述第1绝缘层上的第1金属薄膜，形成于前述第1金属薄膜上的金属箔，形成于前述第1绝缘层上的被覆前述金属箔的第2绝缘层，以及形成于前述第2绝缘层上的导体布图。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||