| 发明名称 | 蚀刻装置和蚀刻方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种蚀刻装置和蚀刻方法，其中施加在基板上的压力被最小化，且基板的整个表面在蚀刻工艺期间被均匀地施压。基板的破损被防止，且基板被均匀地蚀刻。因此，基板的厚度可被减小。 | ||
| 申请公布号 | CN101114122A | 申请公布日期 | 2008.01.30 |
| 申请号 | CN200710138606.1 | 申请日期 | 2007.07.24 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 崔浩根;金龙佑 |
| 分类号 | G03F7/00(2006.01);G02F1/1333(2006.01);H01L21/00(2006.01) | 主分类号 | G03F7/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;马高平 |
| 主权项 | 1.一种蚀刻装置，包括：具有一空间的蚀刻轨，至少一个目标物通过该空间移动，其中该空间含有蚀刻溶液以蚀刻在该空间中的该目标物，且该蚀刻轨相对于地面的斜率是可调的；以及溶液供应器，其提供蚀刻溶液到该蚀刻轨。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||