球栅阵列式半导体芯片封装制程

摘要

一种球栅阵列式半导体芯片封装制程，可以批量方式制造球栅阵列式半导体芯片封装单元。此球栅阵列式半导体芯片封装制程的特点在于采用一特制的载具作为基板及芯片的封装辅助工具。与现有技术较，由于此芯片封装制程是将注胶网关设置在载具上，因此不会妨碍基版上的电路布局；可采用常用的二片式模具进行模铸程序，使得整体的封装制程具有较低的成本。此外，此芯片封装制程不必在基板上设置排气的孔洞，仍可使模铸完成后封装胶体不会有气泡所造成的缺陷。因此该芯片封装制程较现有技术具有更佳的进步性及实用性。

主权项

1.一种球栅阵列式半导体芯片封装制程，其特征在于，该制程包括下列步骤：预制一批球栅阵列基板，各基板上预先定出一封装切割线，并在各基板上安置至少一芯片；预制一载具，该载具形成有一连串的孔穴，且各孔穴是连通至一注胶网关；在该载具上的各孔穴中嵌入一基板；进行一模铸程序，其采用模具进行封装胶体的模铸，以在载具上的各基板及芯片上形成一封装胶体，其中，该模具的内壁是定位在各基板的封装切割线之外，但不超过该载具的孔穴的边缘之外；进行一植球程序，以在各基板的背面上形成一球栅阵列；以及进行一分割程序，以将各基板从该载具上分割出来，得到一组成批的芯片封装单元。