| 发明名称 | 具有高介电常数的树脂组合物及其使用方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种具有高介电常数的树脂组合物，其包含(a)环氧树脂；(b)硬化剂；(c)陶瓷粉末；及(d)高极性基改质树脂。本发明亦涉及一种制造印刷电路板的方法，其包括将本发明组合物用于印刷电路板上内埋的电容材料中。 | ||
| 申请公布号 | CN100365048C | 申请公布日期 | 2008.01.30 |
| 申请号 | CN03136112.9 | 申请日期 | 2003.05.15 |
| 申请人 | 长兴化学工业股份有限公司 | 发明人 | 许再发;施盈廷;蔡明益 |
| 分类号 | C08K13/02(2006.01);C08L63/00(2006.01);H05K1/03(2006.01) | 主分类号 | C08K13/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 戈泊;彭益群 |
| 主权项 | 1.一种用于印刷电路板内埋的高介电常数电容材料组合物，其包含：(a)5-20wt％环氧当量50～800(g/eq)的环氧树脂；(b)0.1-15wt％的硬化剂；(c)60-85wt％粒径0.05～20(μm)的陶瓷粉末；(d)1-10wt％的高极性改性剂，其中高极性改性剂系指主链或侧链上含有氰基的单体、或聚合物、或其混合物。 | ||
| 地址 | 台湾省高雄 | ||