发明名称 |
具有降低的热传导的传感器连接导体 |
摘要 |
本发明涉及一种采集物理参数的传感器,该传感器中配置于底衬片(2)上的传感元件(4)可通过连接导体与分析电路相连。连接导体(3)为金属板制成的平坦部件。根据本发明的连接导体(3)在连接表面(7,8)之间包括许多穿孔(9),其中优选将穿孔(9)构造为三角形,其中将彼此相邻的三角形180度反向扭转,从而将连接导体(3)构造为由纵桥(10)和斜的横桥(11)形成的平的格件。通过穿孔(9)可以降低通过传感器和分析电路间的连接的热传导。由此而改善了传感器(1)的响应特性和精确度。 |
申请公布号 |
CN101115976A |
申请公布日期 |
2008.01.30 |
申请号 |
CN200580047944.3 |
申请日期 |
2005.04.25 |
申请人 |
IST股份公司 |
发明人 |
伊里·霍劳贝克;伊里·波拉克;马格努斯·格米尔 |
分类号 |
G01K1/16(2006.01);G01K7/18(2006.01);H01C1/14(2006.01) |
主分类号 |
G01K1/16(2006.01) |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
钟强;樊卫民 |
主权项 |
1.用于采集物理参数的传感器,其中配置于底衬片(2)上的传感元件(4)可通过连接导体(3)与分析电路相连,其特征在于,连接导体(3)为金属板制成的平坦部件,在连接导体(3)内的连接表面(7,8)之间配置许多穿孔(9)。 |
地址 |
瑞士瓦特维尔 |