| 发明名称 | 集成电路模块 | ||
| 摘要 | 一种集成电路模块包括基板、第一集成电路单元、第二集成电路单元、盖体以及载板。基板具有第一表面及与第一表面相对的第二表面，在第二表面上设置多个第一连接垫；第一集成电路单元设置于第一基板的第一表面；盖体覆盖第一集成电路单元；第二集成电路单元设置于第一基板的第二表面；载板相对于该等第一连接垫设置，且载板具有第三表面，在第三表面形成多个第二连接垫，其分别与该等第一连接垫电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN101114639A | 申请公布日期 | 2008.01.30 |
| 申请号 | CN200610109031.6 | 申请日期 | 2006.07.25 |
| 申请人 | 台达电子工业股份有限公司 | 发明人 | 陈运进;蓝正萍 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L25/065(2006.01);H01L23/488(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1.一种集成电路模块，包括：基板，具有第一表面及与该第一表面相对的第二表面，其中该第二表面上有至少一第一连接垫；第一集成电路单元，设置于该基板的该第一表面；第二集成电路单元，设置于该基板的该第二表面；以及载板，相对于该第一连接垫设置，该载板具有第三表面，在该第三表面形成至少一第二连接垫，其分别与该第一连接垫电连接。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||