| 发明名称 | 无铅焊料 | ||
| 摘要 | 一种无铅焊料，当于熔融状态下在其中浸渍铜线的线圈端头而使用它时，其相当少地容许铜浸出，该焊料包括：1.5-8质量％的Cu，0.01-2质量％的Co，任选0.01-1质量％的Ni和剩余部分的Sn，并且具有420℃或更低的液相线温度。该焊料还包括至少一种选自P，Ge和Ga的抑制氧化的元素，其总量为0.001-0.5质量％，和/或作为改善可湿性的元素的Ag，其量为0.05-2质量％。 | ||
| 申请公布号 | CN100364711C | 申请公布日期 | 2008.01.30 |
| 申请号 | CN200310101358.5 | 申请日期 | 2003.10.15 |
| 申请人 | 千住金属工业株式会社 | 发明人 | 大西司 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01);B23K1/00(2006.01) | 主分类号 | B23K35/26(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 程金山 |
| 主权项 | 1.一种无铅焊料，其包括2-8质量％的Cu，0.01-2质量％的Co，0.01-1质量％的Ni和剩余部分的Sn，并且具有420℃或更低的液相线温度。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||