| 发明名称 | 半导体集成电路检查用探头卡及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的半导体集成电路检查用探头卡，具有薄膜片(9)，该薄膜片(9)在一个主面上形成多个凸点电极(5)等多个探头电极，并在外周部与陶瓷环(7)等支持体固定，在该半导体集成电路检查用探头卡中，与陶瓷环(7)固定的薄膜片(9)形成局部性的张力变更部(12)，从而产生张力变形，将多个凸点电极(5)配置在与半导体晶片的各半导体集成电路元件的电极电连接的规定位置。通过积极地而且持续地使薄膜片(9)的张力变形变化，从而使凸点电极(5)再配置在所希望的位置。 | ||
| 申请公布号 | CN101114603A | 申请公布日期 | 2008.01.30 |
| 申请号 | CN200710101399.2 | 申请日期 | 2007.04.23 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 真田稔;中田义朗 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01);G01R1/073(2006.01);G01R31/28(2006.01);G01R31/26(2006.01) | 主分类号 | H01L21/66(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 沈昭坤 |
| 主权项 | 1.一种半导体集成电路检查用探头卡，具有薄膜片，该薄膜片在一个主面上形成一次集中使半导体晶片上形成的多个半导体集成电路元件电导通用的多个探头电极，并在外周部与支持体固定，其特征在于，与所述支持体固定的薄膜片形成局部性的张力变更部，从而产生张力变形，将所述多个探头电极配置在与所述半导体晶片的各半导体集成电路元件的电极电连接的规定位置。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||