| 发明名称 | 半导体装置、缓冲层用树脂组合物、芯片键合用树脂组合物以及封装用树脂组合物 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体装置，该半导体装置是通过使用芯片键合用树脂组合物的固化产品将涂覆了缓冲层用树脂组合物的固化产品的半导体元件安装在引线框上，然后用封装用树脂组合物的固化产品封装该半导体元件而制得。该半导体装置的特征在于缓冲层用树脂组合物的固化产品在25℃时的弹性模量不低于0.5GPa并不高于2.0GPa；芯片键合用树脂组合物的固化产品在260℃时的弹性模量不低于1MPa并不高于120MPa；封装用树脂组合物的固化产品在260℃时的弹性模量不低于400MPa并不高于1200MPa，在260℃时的热膨胀系数不低于20ppm并不高于50ppm。该半导体装置的进一步的特征在于封装用树脂组合物的固化产品在260℃时的弹性模量和封装用树脂组合物的固化产品在260℃时的热膨胀系数的乘积不小于8000并不大于45000。 | ||
| 申请公布号 | CN101116184A | 申请公布日期 | 2008.01.30 |
| 申请号 | CN200680003970.0 | 申请日期 | 2006.03.17 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 鹈川健;齐藤敬一郎;安田浩幸;楠木淳也 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01);H01L23/29(2006.01);H01L21/52(2006.01) | 主分类号 | H01L23/31(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吴小瑛 |
| 主权项 | 1.半导体装置，其通过固化芯片键合用树脂组合物将表面涂覆了固化缓冲层用树脂组合物的半导体芯片置于引线框内的垫片上，然后用固化封装用树脂组合物封装该引线框内垫片上的半导体芯片而形成，其中，固化缓冲层用树脂组合物在25℃时的弹性模量为0.5GPa至2.0GPa，包括两个端点值；固化芯片键合用树脂组合物在260℃时的弹性模量为1MPa至120MPa，包括两个端点值；固化封装用树脂组合物在260℃时的弹性模量为400MPa至1200MPa，包括两个端点值，在260℃时的热膨胀系数为20ppm至50ppm，包括两个端点值，且固化封装用树脂组合物的弹性模量和固化封装用树脂组合物的热膨胀系数的乘积为8000至45000，包括两个端点值。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||