| 发明名称 | 有源和无源半导体器件封装 | ||
| 摘要 | 根据本发明一实施例，组件封装(200)包括多个组件(210)及铸模化合物(50)。所述多个组件(210)设置在可移除基板的零平面上。所述可移除基板可用于将所述多个组件(210)固定就位。所述多个组件(210)中的至少一个组件通过焊线(40)而引线接合至所述多个组件(210)中的至少另一个组件。所述铸模化合物(50)设置在所述多个组件(210)周围，从而囊封所述多个组件(210)。一旦从所述组件封装(200)移除所述基板时，即刻暴露出设置在所述可移除基板的零平面上的所述多个组件(210)的一部分。 | ||
| 申请公布号 | CN101116171A | 申请公布日期 | 2008.01.30 |
| 申请号 | CN200580047774.9 | 申请日期 | 2005.12.19 |
| 申请人 | 德州仪器公司 | 发明人 | 史蒂文·A·库默尔 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 王允方;刘国伟 |
| 主权项 | 1.一种提供组件封装的方法，所述方法包括：将多个组件设置于可移除基板的零平面上，所述多个组件包括至少一集成电路及至少一个无源组件；通过焊线将所述集成电路引线接合至所述至少一个无源组件；围绕所述多个组件注射成型铸模化合物，以形成所述组件封装，所述可移除基板在所述注射成型过程中将所述多个组件固定就位且所述铸模化合物囊封所述多个组件；移除所述可移除基板；暴露设置在所述可移除基板上的所述集成电路的一部分；及暴露设置在所述可移除基板上的所述至少一个无源组件的一部分。 | ||
| 地址 | 美国得克萨斯州 | ||