多重电子模块的导引结构

摘要

本实用新型为一种多重电子模块的导引结构，于机箱内安装有多个排列的电子模块，且电子模块于壳体内形成有收容电子装置的容置空间，并于容置空间的二内侧壁面处设有对应的内轨槽，而壳体的二外侧壁处设有可供预设机箱轨道滑入的外轨槽，电子装置具有可嵌入内轨槽中的电路板，且电路板前、后二侧设置的连接器与预设机箱的主机板形成电性连接，而上述壳体依电子装置大小而一体铝挤成型，并藉由壳体收容保护电子装置，再以外轨槽与机箱轨道的导引结构设计，可使多组排列的电子模块相互紧邻，以达到在机箱有限的容置空间，内置入最多的电子模块，进而提升整体抽取的稳定性。

主权项

1.一种多重电子模块的导引结构，于预设机箱内安装有多个排列的电子模块，其电子模块具有壳体及收容于壳体内的电子装置所组成；其特征是：该壳体内形成有收容电子装置的容置空间，并于容置空间二内侧壁面处设有对应的内轨槽，以及相邻于内轨槽侧边设有供面板定位的锁合部，而壳体二外侧壁处则设有预设机箱轨道滑入的外轨槽，且上述的内轨槽、锁合部及外轨槽皆为一体铝挤成型；及该电子装置具有可嵌入内轨槽中的电路板，并于电路板前、后二侧电性连接有多个连接器，且后侧的连接器与预设机箱的主机板形成电性连接。