探针卡的制造方法

摘要

一种探针卡的制造方法。在基板上依序形成第一钝化层、第一图案化光阻层与第一金属层。第一金属层具有多个第一贯孔，暴露出部分第一图案化光阻层。在第一金属层与第一图案化光阻层上依序形成第二钝化层与第二图案化光阻层。第二图案化光阻层具有多个第二贯孔，分别暴露出第一贯孔。在第一贯孔与第二贯孔内形成多个针体，并在第二图案化光阻层上形成第二金属层，且这些针体的一端与第二金属层连接。取出针体与第二金属层。提供具有多个第三贯孔的一线路载板，并将这些针体分别插入这些第三贯孔内。图案化第二金属层，以形成多个顶部。

主权项

1.一种探针卡的制造方法，其特征在于其包括以下步骤：提供一基板，并在该基板上形成一第一钝化层；在该第一钝化层上形成一第一图案化光阻层；在该第一钝化层与该第一图案化光阻层上形成一第一金属层，其中该第一金属层具有多数个第一贯孔，暴露出部分该第一图案化光阻层，且各该第一贯孔的孔径自该第一金属层的下表面往该第一金属层的上表面逐渐增加；在该第一金属层与该第一图案化光阻层上形成一第二钝化层；在该第二钝化层上形成一第二图案化光阻层，其中该第二图案化光阻层具有多数个第二贯孔，分别暴露出该些第一贯孔；在该些第二贯孔与该些第一贯孔内形成多数个针体，并在该第二图案化光阻层上形成一第二金属层，且该些针体的一端与该第二金属层连接；取出该些针体与该第二金属层；提供一线路载板，且该线路载板具有多数个第三贯孔，并将该些针体分别插入该些第三贯孔内；以及图案化该第二金属层，以形成多数个顶部，且各该顶部与该些针体其中的一相连。